日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业6月份订单出货比(BB值)由5月份的0.82升至1.05。 这份数据显示，6月份的订单额(3个月移动平均值)为1,063.86亿日圆，较前一个月的1,160.45亿日圆减少8.3%;当月出货额则是为1,009.45亿日圆，较前一个月的1,416.07亿日圆减少28.7%。与2013年同期相较，6月的订单额增长12.1%，出货额则是增加4

　　国际半导体设备材料协会(SEMI)23日公布，2013年12月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.02，为连三月大于1。1.02意味着当月每出货100美元的产品能接获价值102美元的新订单。 SEMI这份初估数据显示，12月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为13.8亿美元、较11月的12.4亿美元成长11.1%，且较2012年同期的9.274亿美元大增48.3%。 12月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.

　　销售增速上升趋缓 从最新数据来看,8月全球半导体销售增速5.21%。其中美国增速维持高位,增速为22.92%亚太地区增速为7.80%,日本增速为-16.34%变化幅度不大,欧洲增速为5.03%增速回升幅度较大。随着旺季的过去,预计增速上升的势头将趋缓,半导体销售增速将延续低位震荡的趋势。 BB值下降趋势 2013年9月份北美半导体设备制造商BB值为0.97,在连续2个月小于1,设备业者认为,下半年市场开始进入库存及产能调整阶段。同时日本半导体BB值有所企稳9月值为1.25